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다층 사출 광학 부품 해석
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 여러 층의 사출을 진행하는 광학 부품에 대한 해석입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 플라스틱 광학 부품은 가공 특성으로 인한 높은 가성비 및 적용성으로 광전자, 전자기기, 자동차 등 넓은 분야에 응용되어...
moldex3d
2024년 10월 29일3분 분량


라이선스 서버 연결 관리
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 Moldex3D의 서버를 관리하는 기능입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 컴퓨터 지원 엔지니어링 소프트웨어는 지식 재산의 일종으로, 통상 사용자가 라이선스를 획득해야만 해당 소프트웨어에 대한 합법적...
moldex3d
2024년 10월 21일2분 분량


Moldex3D Studio에서 수동으로 메쉬를 적층하는 방법
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이달의 팁은 Moldex3D의 Studio에서 Mesh를 적층하는 기능입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 메쉬는 시뮬레이션 분석에서 중요한 부분을 차지합니다. 복잡한 형상 구조를 미세한 요소로 분할한 후 솔버를...
moldex3d
2024년 9월 19일4분 분량


시뮬레이션 분석을 이용해 3D 인쇄의 개발 과정 단축
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D를 통해 3D 인쇄 금형 공정 최적화 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 시뮬레이션 분석은 일반적으로 생산 과정의 시작 매개변수를 획득하는 동시에 게이트...
moldex3d
2024년 9월 19일2분 분량


IC 산업의 신뢰성 테스트: 열 순환 테스트 시뮬레이션을 통한 열 피로 예측
안녕하세요! 이티에스소프트입니다. Moldex3D의 반도체 패키징의 Post Mold Cureing 기능에 대한 소개입니다. 아래 내용 확인해주세요! 소개 온도 사이클 시험(Thermal Cycling tests, TCT)은 IC 산업의 신뢰성...
moldex3d
2024년 9월 13일3분 분량


STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D IC Packaging 공정 최적화 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 STMicroelectronics의 엔지니어는 Moldex3D IC패키징 솔루션을...
moldex3d
2024년 8월 28일2분 분량


몰드 온도 조절기와 냉각 채널의 호환 여부 평가 방법
안녕하세요! 이티에스소프트입니다. Moldex3D의 냉각 채널 기능에 대한 소개입니다. 아래 내용 확인해주세요! 몰드 온도 조절기와 냉각 채널이 상호 호환되나요? 사출 성형 공정에서 몰드 온도를 제어하는 방식은 일반적으로 몰드 온도 조절기가...
moldex3d
2024년 8월 28일2분 분량


Moldex3D Studio에서 Shell 모델을 생성하는 방법
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이달의 팁은 Moldex3D의 Studio에서 Shell 모델을 생성하는 기능입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 본 내용은 Shell 시뮬레이션을 사용하는 사용자에게 적합하고, 주로 자동차 제조업체나 모델이 비교적...
moldex3d
2024년 8월 28일2분 분량


Moldex3D 발포 사출 성형 기술을 통해 신발 밑창 경량화에 대한 응용 및 연구
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D 발포 사출 성형 기술을 이용하여 경량화에 성공한 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 오늘날 신발 산업 시장의 추세는 구조 경량화를 지향합니다. 펑자대학...
moldex3d
2024년 7월 23일2분 분량
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