안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출성형해석에서 활용 가능한 Microfluidic 형상 설계 및 성형 문제 예측 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 시뮬레이션은 복잡한 3D 제품의 금형 설계를 최적화하기 위해 흔히 사용되지만, 마이크로 사출 성형 공정의 정밀한 시뮬레이션은 어려운 과제입니다. 본 프로젝트에서는 미세유체 유세포분석기 칩의 핵심 마이크로 구조를 활용하여, 미세 구조의 충전 시뮬레이션 접근방식을 연구했습니다. 이 과정에서 열전달 계수, Venting, Wall slip, 고화 온도 등을 포함한 파라미터들을 연구했으며, 특히 미세구조의 미성형을 성공적으로 예측해냈습니다. 또한, 선택된 파라미터들은 인서트의 배치 구성 2가지를 추가하여 검증하였습니다. 본 프로젝트는 고분자 마이크로 스케일 생산 및 인서트 개발에 있어, 미세 사출 성형 공정에서 시뮬레이션을 활용한 핵심 사례입니다. 도전과제 마이크로 크

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 Ansys ACP의 3D HDF5을 활용한 RTM 해석 정밀도 향상 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! Resin Transfer Molding (RTM)은 직조 섬유 매트에 수지를 스며들게 하여 고성능 복합재 부품을 제조하는 첨단 성형 공정입니다. RTM은 복잡한 형상, 높은 치수 정밀도, 그리고 일관된 기계적 물성을 갖는 고품질 부품 생산을 가능하게 합니다. Moldex3D RTM은 실제 섬유 적층(fiber layup)을 기반으로 Studio에서 솔리드 메쉬를 생성하거나, Rhino 및 Hypermesh와 같은 외부 소프트웨어에서 파일을 가져올 수 있습니다. 이제 Moldex3D는 ANSYS ACP에서 내보낸 3D HDF5 데이터(솔리드 메쉬, Ply 파일, 섬유 배향 정보 포함)를 RTM 전처리에 활용할 수 있도록 지원합니다. 또한 Multiscale.sim에서 생성된 local pe

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석에서의 평탄도 검증을 통한 제조 수율 향상 및 비용 절감 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 실제 제조 공정에서 평탄도(Flatness)는 제품의 품질을 평가하는 중요한 지표로 자주 사용됩니다. 예시로, 커넥터의 높은 평탄도는 제품의 과도 변형을 의미하고 실사용 시 접촉 불량을 유발할 수 있습니다. 휴대폰 케이스 경우에는 내부 표면이나 부품의 평탄도가 너무 높으면, 조립 공간 부족으로 부품 간 간섭이나 반대로 유격이 발생하게 됩니다. 또한, 렌즈 모듈의 표면이 고르지 못하면 촬영 화질이 저하되고, 헤드업 디스플레이(HUD) 반사경 역시 증착 공정 내 변형이 지그(Jig)의 평탄도에 영향을 받기 때문에 평탄도는 매우 중요합니다. 따라서 제조 공정, 특히 설계 초기 단계에서 평탄도 예측은 매우 중요합니다. 평탄도 계산은 먼저 최소자승법(Least-squares

여러분 안녕하세요! 이티에스소프트입니다. 2026년 5월 20일, 서울 양재엘타워에서 "2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging" 를 개최하였습니다. 세미나에 참여해주신 모든 분들께 감사드립니다. 세미나 현장에서의 모습을 공유하겠습니다. 발표 현장입니다. Efficient Physics-Based CUF/MUF Simulation Using Hybrid EBG & Virtual Bump / Leo Shen Senior manager of CoreTech System 2.5D 첨단 반도체 패키징을 위한 유리 인터포저 기반 언더필 & MUF 공정기술 / 김봉중 교수, 홍익대학교 Simulation Analysis and Results of CUF and MUF Materials / Kazuki Noguchi Engineer of Sanyu Rec AI & Automated Packaging Simulatio

2026년 4월 29일에 진행한 Webinar 자료입니다. Moldex3D 2026버전에서의 개선, 추가된 내용을 소개합니다.

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Local Core-back 발포 사출 성형 검증 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 카셀 대학교는 본 프로젝트를 통해 제품 밀도를 낮추기 위한 높은 팽창비를 달성하고, 발포 사출 성형에서 균일한 기포 구조를 형성하기 위한 Local Core-back 기술을 연구했습니다. 표준 Core-back 방식과 달리 Local Core-back 기술은 기포 성장과 밀도 감소가 특정 확장 영역에 집중적으로 일어납니다. 따라서 경계 조건과 공정 매개변수 설정은 확장 영역뿐 아니라 비확장 영역의 기포 구조 형성에도 큰 영향을 미칩니다. 이 프로젝트를 통해 카셀 대학교는 Moldex3D 발포 사출 성형 해석을 활용하여 공정 중 구조 형성 과정을 더 깊이 이해하고, 최적의 공정 조건을 도출할 수 있었습니다. 도전과제 코어백 결과에 영향을 미치는 재료, 공정 조건 설정, 기하학적 경계 조건 사이의

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 사출 성형 해석의 Divide Polysurfaces 기능을 통한 Moldbase 및 MCM Mesh 생성 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 최근 플라스틱 제품 설계는 기능성과 심미성을 동시에 추구하며 금형 구조가 점점 복잡해지고 있습니다. 특히 인서트 부품의 경우 전처리 과정 중에서도 Mesh 생성 단계가 점점 더 중요해지고 있습니다. 다중 사출(Multi-Component Molding, MCM) 해석에서 가장 까다로운 부분은 서로 다른 재료 간의 접촉면(contact face)을 처리하는 것입니다. 이는 이중 사출(double-shot molding)이나 금속 인서트와 같은 경우에서 특히 중요하며, 해석의 정확도는 이러한 접촉면을 얼마나 정밀하게 다루느냐에 크게 좌우됩니다. 엔지니어들은 종종 두 가지 선택지 사이에서 고민합니다. 모델링 시간을 줄이기 위해 Non-Matching Mes

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석에서 사용되는 외관 및 강도 향상을 위한 웰드라인 분석 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 사출 성형은 고정밀 플라스틱 부품을 제조하는 핵심 공정입니다. 하지만 성형 과정에서 수지의 유동이 만나는 지점(그림 1)에서는 웰드라인이 자주 발생하며, 이는 제품 강도 저하 및 표면 결함의 원인이 될 수 있습니다. Moldex3D 2026은 이러한 문제를 해결하기 위해 웰드라인 예측 시스템을 대폭 개선했습니다. 알고리즘 최적화와 사용자 인터페이스 향상을 동시에 구현했으며, 실시간 파라미터 조정과 동적 계산 분석 기능도 지원합니다. 그림 1. 웰드라인이 제품 표면 품질에 미치는 영향 Meeting Angle과 제품 품질 간의 상관관계 Moldex3D 유동 해석에서는 수지 유동이 만나는 각도, Meeting Angle을 측정하여 웰드라인을 검출합니다. 그림 2에서 θ는 해당

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석에 있어서 가스 보조 사출 성형(GAIM)을 통한 부품 설계 최적화 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 슬로바키아 트르나바에 위치한 슬로바키아 공과대학교(STU) 재료과학기술학부는 1986년에 설립되었습니다. 이 학부는 특히 산업 생산 및 기계 공학 분야의 전문 인재 양성에 집중하고 있으며, 현재 약 5,000명의 학생이 다양한 교육 과정을 이수하고 있습니다. 개요 이번 사례 연구에서는 Moldex3D의 가스 보조 사출 성형(GAIM) 시뮬레이션 기능을 활용해 제품의 변형 문제를 개선합니다. 분석 대상은 자동차 사이드 미러의 토글 부품입니다. 기존 방식인 일반 사출 성형으로 제작했을 때, 제품 중앙의 텅 빈 영역에서 큰 변형이 발생했고 리브 인근에서는 내부 Void 현상이 나타났습니다. 일반적으로 이러한 변형을 개선하려면 보압 시간을 늘려야 하지만, STU 팀은 Moldex