STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D IC Packaging 공정 최적화 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 STMicroelectronics의 엔지니어는 Moldex3D IC패키징 솔루션을...
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