안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 형상 적응형 냉각 설계를 활용한 냉각 시간 단축 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 유우키 공업 주식회사(Yuuki INDUSTRY Co., Ltd.)는 자동차 및 전자 산업 분야의 고객들을 대상으로 다양한 분야에서 금형 제작, 성형, 조립의 생산 통합을 제공하고 있습니다. 또한, 유우키 공업은 ISO9001 인증을 받았으며, 일본에 2개의 공장, 중국과 베트남에 각각 1개씩의 자회사를 보유하고 있습니다. 개요 물 분사식 진공청소기 수조(물탱크)의 핫러너 노즐에서 온도 문제가 발견되어 외부 재료가 제대로 응고되지 못하는 현상이 발생했습니다. 이를 분석하고 해결하기 위해 Moldex3D가 활용되었습니다. 특히 유우키 공업은 Moldex3D의 3D 냉각 시뮬레이션 기술을 활용하여 형상적응형 냉각(Conformal Cooling) 설계를 검증하였으며, 결과적으로 성형 문제를 극복함으로써 양품률

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 압축 성형 공정에서의 섬유 배향 변화 예측 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 섬유 강화 플라스틱은 제품의 강도를 향상시키기 위해 주로 사용됩니다. 이때, 사출 성형 공정 중 발생하는 섬유 파손을 방지하기 위해 주로 압축 성형 공정이 활용됩니다. 해당 공정은 섬유가 혼합된 플라스틱을 가열된 캐비티에 넣어 경화시킴으로써 장섬유의 물리적 특성을 유지할 수 있게 해줍니다. 하지만 압축 성형 중에도 대부분의 섬유 배향은 변하게 되며, 이는 유동 거동, 제품 강도 및 변형에 영향을 미치게 됩니다. Moldex3D의 압축 성형 모듈은 이러한 영향을 정확하게 예측하기 위해 섬유 배향 설정을 지원합니다. 다음 안내를 통해 차지의 섬유 배향을 설정하는 방법과 결과 표시 기능을 알 수 있습니다. 주요 기능 개요 섬유가 포함된 재료의 경우, 3D Random, Planar Random, Unidirectio

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석에서의 복잡한 구조 모델링 설계를 위한Moldex3D의 다양한 전처리 기능 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 제조 현장에서 복잡한 형상을 성형 해석하기 위해선 전처리 과정에 많은 시간과 노력을 들여야 합니다. 그 이유에는 크게 3가지가 있습니다. CAD 소프트웨어 간의 호환성 문제: 디자인 공장, 금형 공장, 외주 제조업체, 조립 공장을 거치면서 Geometry파일은 각기 다른 CAD프로그램으로 생성 및 변환됩니다. 이처럼 여러 차례 변환을 거친 데이터는 구조적 결함이 많을 수 있습니다. 메쉬 생성의 어려움: 복잡한 형상은 메쉬 생성 과정에서 날카롭거나 얇은 필렛 요소와 같은 문제를 유발할 수 있습니다. 이러한 메쉬 품질 저하와 성형 해석 오류를 방지를 위해서는 많은 시간과 노력이 필요합니다. 복잡한 런너 및 냉각 채널: 정밀 금형 설계에서는 품질 향상을 위해 복잡

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출성형해석에서 활용 가능한 Microfluidic 형상 설계 및 성형 문제 예측 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 시뮬레이션은 복잡한 3D 제품의 금형 설계를 최적화하기 위해 흔히 사용되지만, 마이크로 사출 성형 공정의 정밀한 시뮬레이션은 어려운 과제입니다. 본 프로젝트에서는 미세유체 유세포분석기 칩의 핵심 마이크로 구조를 활용하여, 미세 구조의 충전 시뮬레이션 접근방식을 연구했습니다. 이 과정에서 열전달 계수, Venting, Wall slip, 고화 온도 등을 포함한 파라미터들을 연구했으며, 특히 미세구조의 미성형을 성공적으로 예측해냈습니다. 또한, 선택된 파라미터들은 인서트의 배치 구성 2가지를 추가하여 검증하였습니다. 본 프로젝트는 고분자 마이크로 스케일 생산 및 인서트 개발에 있어, 미세 사출 성형 공정에서 시뮬레이션을 활용한 핵심 사례입니다. 도전과제 마이크로 크

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 Ansys ACP의 3D HDF5을 활용한 RTM 해석 정밀도 향상 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! Resin Transfer Molding (RTM)은 직조 섬유 매트에 수지를 스며들게 하여 고성능 복합재 부품을 제조하는 첨단 성형 공정입니다. RTM은 복잡한 형상, 높은 치수 정밀도, 그리고 일관된 기계적 물성을 갖는 고품질 부품 생산을 가능하게 합니다. Moldex3D RTM은 실제 섬유 적층(fiber layup)을 기반으로 Studio에서 솔리드 메쉬를 생성하거나, Rhino 및 Hypermesh와 같은 외부 소프트웨어에서 파일을 가져올 수 있습니다. 이제 Moldex3D는 ANSYS ACP에서 내보낸 3D HDF5 데이터(솔리드 메쉬, Ply 파일, 섬유 배향 정보 포함)를 RTM 전처리에 활용할 수 있도록 지원합니다. 또한 Multiscale.sim에서 생성된 local pe

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석에서의 평탄도 검증을 통한 제조 수율 향상 및 비용 절감 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 실제 제조 공정에서 평탄도(Flatness)는 제품의 품질을 평가하는 중요한 지표로 자주 사용됩니다. 예시로, 커넥터의 높은 평탄도는 제품의 과도 변형을 의미하고 실사용 시 접촉 불량을 유발할 수 있습니다. 휴대폰 케이스 경우에는 내부 표면이나 부품의 평탄도가 너무 높으면, 조립 공간 부족으로 부품 간 간섭이나 반대로 유격이 발생하게 됩니다. 또한, 렌즈 모듈의 표면이 고르지 못하면 촬영 화질이 저하되고, 헤드업 디스플레이(HUD) 반사경 역시 증착 공정 내 변형이 지그(Jig)의 평탄도에 영향을 받기 때문에 평탄도는 매우 중요합니다. 따라서 제조 공정, 특히 설계 초기 단계에서 평탄도 예측은 매우 중요합니다. 평탄도 계산은 먼저 최소자승법(Least-squares

여러분 안녕하세요! 이티에스소프트입니다. 2026년 5월 20일, 서울 양재엘타워에서 "2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging" 를 개최하였습니다. 세미나에 참여해주신 모든 분들께 감사드립니다. 세미나 현장에서의 모습을 공유하겠습니다. 발표 현장입니다. Efficient Physics-Based CUF/MUF Simulation Using Hybrid EBG & Virtual Bump / Leo Shen Senior manager of CoreTech System 2.5D 첨단 반도체 패키징을 위한 유리 인터포저 기반 언더필 & MUF 공정기술 / 김봉중 교수, 홍익대학교 Simulation Analysis and Results of CUF and MUF Materials / Kazuki Noguchi Engineer of Sanyu Rec AI & Automated Packaging Simulatio

2026년 4월 29일에 진행한 Webinar 자료입니다. Moldex3D 2026버전에서의 개선, 추가된 내용을 소개합니다.

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Local Core-back 발포 사출 성형 검증 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 카셀 대학교는 본 프로젝트를 통해 제품 밀도를 낮추기 위한 높은 팽창비를 달성하고, 발포 사출 성형에서 균일한 기포 구조를 형성하기 위한 Local Core-back 기술을 연구했습니다. 표준 Core-back 방식과 달리 Local Core-back 기술은 기포 성장과 밀도 감소가 특정 확장 영역에 집중적으로 일어납니다. 따라서 경계 조건과 공정 매개변수 설정은 확장 영역뿐 아니라 비확장 영역의 기포 구조 형성에도 큰 영향을 미칩니다. 이 프로젝트를 통해 카셀 대학교는 Moldex3D 발포 사출 성형 해석을 활용하여 공정 중 구조 형성 과정을 더 깊이 이해하고, 최적의 공정 조건을 도출할 수 있었습니다. 도전과제 코어백 결과에 영향을 미치는 재료, 공정 조건 설정, 기하학적 경계 조건 사이의