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이티에스소프트 2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging 개최
여러분 안녕하세요! 이티에스소프트입니다. 2026년 5월 20일, 서울 양재엘타워에서 "2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging" 를 개최하였습니다. 세미나에 참여해주신 모든 분들께 감사드립니다. 세미나 현장에서의 모습을 공유하겠습니다. 발표 현장입니다. Efficient Physics-Based CUF/MUF Simulation Using Hybrid EBG & Virtual Bump / Leo Shen Senior manager of CoreTech System 2.5D 첨단 반도체 패키징을 위한 유리 인터포저 기반 언더필 & MUF 공정기술 / 김봉중 교수, 홍익대학교 Simulation Analysis and Results of CUF and MUF Materials / Kazuki Noguchi Engineer of Sanyu Rec AI & Automated Packaging Simulatio
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5월 28일1분 분량


Moldex3D Webinar : What's New in Moldex3D 2026
2026년 4월 29일에 진행한 Webinar 자료입니다. Moldex3D 2026버전에서의 개선, 추가된 내용을 소개합니다.
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5월 22일1분 분량
![[Success Story] Local Core-back 발포 사출 성형 검증](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_0f599a795ed3410098b15afbfe93470f~mv2.png/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_0f599a795ed3410098b15afbfe93470f~mv2.webp)
![[Success Story] Local Core-back 발포 사출 성형 검증](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_0f599a795ed3410098b15afbfe93470f~mv2.png/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_0f599a795ed3410098b15afbfe93470f~mv2.webp)
[Success Story] Local Core-back 발포 사출 성형 검증
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Local Core-back 발포 사출 성형 검증 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 카셀 대학교는 본 프로젝트를 통해 제품 밀도를 낮추기 위한 높은 팽창비를 달성하고, 발포 사출 성형에서 균일한 기포 구조를 형성하기 위한 Local Core-back 기술을 연구했습니다. 표준 Core-back 방식과 달리 Local Core-back 기술은 기포 성장과 밀도 감소가 특정 확장 영역에 집중적으로 일어납니다. 따라서 경계 조건과 공정 매개변수 설정은 확장 영역뿐 아니라 비확장 영역의 기포 구조 형성에도 큰 영향을 미칩니다. 이 프로젝트를 통해 카셀 대학교는 Moldex3D 발포 사출 성형 해석을 활용하여 공정 중 구조 형성 과정을 더 깊이 이해하고, 최적의 공정 조건을 도출할 수 있었습니다. 도전과제 코어백 결과에 영향을 미치는 재료, 공정 조건 설정, 기하학적 경계 조건 사이의
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4월 30일2분 분량
![[Tip] Divide Polysurfaces 기능을 통한 Moldbase 및 MCM Mesh 생성](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_dc796a74e2a74d49aa46ae8a07713f0e~mv2.png/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_dc796a74e2a74d49aa46ae8a07713f0e~mv2.webp)
![[Tip] Divide Polysurfaces 기능을 통한 Moldbase 및 MCM Mesh 생성](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_dc796a74e2a74d49aa46ae8a07713f0e~mv2.png/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_dc796a74e2a74d49aa46ae8a07713f0e~mv2.webp)
[Tip] Divide Polysurfaces 기능을 통한 Moldbase 및 MCM Mesh 생성
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 사출 성형 해석의 Divide Polysurfaces 기능을 통한 Moldbase 및 MCM Mesh 생성 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 최근 플라스틱 제품 설계는 기능성과 심미성을 동시에 추구하며 금형 구조가 점점 복잡해지고 있습니다. 특히 인서트 부품의 경우 전처리 과정 중에서도 Mesh 생성 단계가 점점 더 중요해지고 있습니다. 다중 사출(Multi-Component Molding, MCM) 해석에서 가장 까다로운 부분은 서로 다른 재료 간의 접촉면(contact face)을 처리하는 것입니다. 이는 이중 사출(double-shot molding)이나 금속 인서트와 같은 경우에서 특히 중요하며, 해석의 정확도는 이러한 접촉면을 얼마나 정밀하게 다루느냐에 크게 좌우됩니다. 엔지니어들은 종종 두 가지 선택지 사이에서 고민합니다. 모델링 시간을 줄이기 위해 Non-Matching Mes
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4월 30일2분 분량
![[Top Story] 외관 및 강도 향상을 위한 웰드라인 분석](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_e58fa7e1d9d649479f1b82b8ee1cbc83~mv2.png/v1/fill/w_334,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_e58fa7e1d9d649479f1b82b8ee1cbc83~mv2.webp)
![[Top Story] 외관 및 강도 향상을 위한 웰드라인 분석](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_e58fa7e1d9d649479f1b82b8ee1cbc83~mv2.png/v1/fill/w_434,h_325,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_e58fa7e1d9d649479f1b82b8ee1cbc83~mv2.webp)
[Top Story] 외관 및 강도 향상을 위한 웰드라인 분석
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석에서 사용되는 외관 및 강도 향상을 위한 웰드라인 분석 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 사출 성형은 고정밀 플라스틱 부품을 제조하는 핵심 공정입니다. 하지만 성형 과정에서 수지의 유동이 만나는 지점(그림 1)에서는 웰드라인이 자주 발생하며, 이는 제품 강도 저하 및 표면 결함의 원인이 될 수 있습니다. Moldex3D 2026은 이러한 문제를 해결하기 위해 웰드라인 예측 시스템을 대폭 개선했습니다. 알고리즘 최적화와 사용자 인터페이스 향상을 동시에 구현했으며, 실시간 파라미터 조정과 동적 계산 분석 기능도 지원합니다. 그림 1. 웰드라인이 제품 표면 품질에 미치는 영향 Meeting Angle과 제품 품질 간의 상관관계 Moldex3D 유동 해석에서는 수지 유동이 만나는 각도, Meeting Angle을 측정하여 웰드라인을 검출합니다. 그림 2에서 θ는 해당
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4월 30일3분 분량
![[Success Story] 가스 보조 사출 성형(GAIM)을 통한 부품 설계 최적화](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_ed4dfab2770844a48d42a5d5e0f4aa78~mv2.png/v1/fill/w_336,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_ed4dfab2770844a48d42a5d5e0f4aa78~mv2.webp)
![[Success Story] 가스 보조 사출 성형(GAIM)을 통한 부품 설계 최적화](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_ed4dfab2770844a48d42a5d5e0f4aa78~mv2.png/v1/fill/w_433,h_322,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_ed4dfab2770844a48d42a5d5e0f4aa78~mv2.webp)
[Success Story] 가스 보조 사출 성형(GAIM)을 통한 부품 설계 최적화
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석에 있어서 가스 보조 사출 성형(GAIM)을 통한 부품 설계 최적화 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 슬로바키아 트르나바에 위치한 슬로바키아 공과대학교(STU) 재료과학기술학부는 1986년에 설립되었습니다. 이 학부는 특히 산업 생산 및 기계 공학 분야의 전문 인재 양성에 집중하고 있으며, 현재 약 5,000명의 학생이 다양한 교육 과정을 이수하고 있습니다. 개요 이번 사례 연구에서는 Moldex3D의 가스 보조 사출 성형(GAIM) 시뮬레이션 기능을 활용해 제품의 변형 문제를 개선합니다. 분석 대상은 자동차 사이드 미러의 토글 부품입니다. 기존 방식인 일반 사출 성형으로 제작했을 때, 제품 중앙의 텅 빈 영역에서 큰 변형이 발생했고 리브 인근에서는 내부 Void 현상이 나타났습니다. 일반적으로 이러한 변형을 개선하려면 보압 시간을 늘려야 하지만, STU 팀은 Moldex
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3월 30일2분 분량
![[Tip] 평탄도 측정 툴을 활용한 변형 분석](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_569a9dda98cb4933b5479252f9abf41d~mv2.png/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_569a9dda98cb4933b5479252f9abf41d~mv2.webp)
![[Tip] 평탄도 측정 툴을 활용한 변형 분석](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_569a9dda98cb4933b5479252f9abf41d~mv2.png/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_569a9dda98cb4933b5479252f9abf41d~mv2.webp)
[Tip] 평탄도 측정 툴을 활용한 변형 분석
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 사출 성형 해석에 있어서 Moldex3D 평탄도 측정 툴을 활용한 변형 분석 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 고정밀 제품의 제조 과정에서 특정 표면의 평탄도(Flatness) 요구사항을 맞추는 것은 매우 중요합니다. 따라서 설계 초기 단계에서 CAE 툴을 통해 표면 평탄도가 허용 오차 범위 내에 있는지 미리 파악할 필요가 있습니다. Moldex3D Studio는 사용자가 변형 해석 후 특정 표면의 평탄도를 쉽게 측정할 수 있도록 편리한 평탄도 측정 도구를 제공합니다. 이 측정 결과는 변형 시뮬레이션 및 Studio의 다양한 후처리 기능과 연동되어, 변형 발생 후 서로 다른 표면들의 평탄도 상태를 더욱 효과적으로 관찰할 수 있게 해줍니다. 1단계: 시작하기 변형 해석을 완료하거나 전체 변형량 결과가 포함된 프로젝트를 엽니다. 프로젝트 트리 내 변형 결과 항목에서 'Total Displace
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3월 30일1분 분량
![[Top Story] Moldex3D Studio, 고효율의 통합형 시뮬레이션](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_f42d617e338b48738ec142757deb23dc~mv2.png/v1/fill/w_334,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_f42d617e338b48738ec142757deb23dc~mv2.webp)
![[Top Story] Moldex3D Studio, 고효율의 통합형 시뮬레이션](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_f42d617e338b48738ec142757deb23dc~mv2.png/v1/fill/w_434,h_325,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_f42d617e338b48738ec142757deb23dc~mv2.webp)
[Top Story] Moldex3D Studio, 고효율의 통합형 시뮬레이션
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석에서 활용되는 Moldex3D Studio, 고효율의 통합형 시뮬레이션 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! Moldex3D Studio는 사출 성형 해석의 모든 단계별 기능을 하나로 통합한 플랫폼입니다. 사용자들은 단일 플랫폼 내에서 메쉬의 자동 수정 및 생성, 수지 및 공정 조건 설정, 해석 실행, 결과 시각화, 그리고 분석 리포트 작성까지 모든 과정을 수행할 수 있습니다. 이를 통해 전처리와 후처리 과정에서 프로그램 전환에 소요되던 불필요한 시간이 사라졌습니다. 또한, Moldex3D Studio는 다양한 보조 기능과 직관적인 인터페이스, 강력한 성능을 통해 사용자 편의성을 대폭 강화했습니다. 이는 사용자가 제품 및 금형 설계의 효율성과 품질을 향상시킬 수 있도록 돕습니다. 사용자 친화적 환경을 제공하는 Moldex3D Studio는 왼쪽에서 오른쪽으로 진행되는
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3월 30일1분 분량
![[Success Story] 폴리머 및 복합재 연구소(IPC), AI 냉각 설계 프로세스](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_b3b6b4bbde464472922f2fda289b8f15~mv2.png/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_b3b6b4bbde464472922f2fda289b8f15~mv2.webp)
![[Success Story] 폴리머 및 복합재 연구소(IPC), AI 냉각 설계 프로세스](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_b3b6b4bbde464472922f2fda289b8f15~mv2.png/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_b3b6b4bbde464472922f2fda289b8f15~mv2.webp)
[Success Story] 폴리머 및 복합재 연구소(IPC), AI 냉각 설계 프로세스
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석과 관련한 폴리머 및 복합재 연구소(IPC), AI 냉각 설계 프로세스 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 폴리머 및 복합재 연구소(Institute of Polymers and Composites, IPC)는 2006년부터 미뇨 대학교(University of Minho, UMinho) 산하의 연구 기관으로, 고분자 및 복합재 과학·기술 분야에서 산업적 및 사회적 요구와 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있습니다. 구조화된 데이터 기반 최적 설계 탐색으로의 전환 미뇨 대학교(University of Minho) 산하 폴리머 및 복합재 연구소(Institute of Polymers and Composites, IPC)에서는 시뮬레이션과 인공지능(AI)을 활용하여 사출성형 공정에서 가장 큰 도전과제인 품질 저하 없이 빠르고 균일한 냉각을 달성하는 문제에 도전하고 있습니다...
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2월 27일1분 분량
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