안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석과 관련한 Moldex3D와 사출기 통합 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 사출 제품 개발 및 생산 과정에서 CAE(Computer-Aided Engineering)는 설계 엔지니어에게 필수적인 역할을 합니다. CAE 해석을 통해 엔지니어는 실제 생산에 들어가기 전에 잠재적인 문제를 식별하고 설계를 최적화할 수 있습니다. 또한, 해석은 적합한 성형 조건을 결정하는 데 도움을 주며, 이후 사출 조건 수립의 기초 자료로 활용됩니다. 하지만 금형 개발이 완료되고 양산 단계에 접어들면, 현장 제조 팀은 CAE에서 도출된 성형 조건을 직접 활용하지 못하고, 경험에 의존해 공정 조건을 조정하는 경우가 많습니다. 특히 신제품이나 신소재의 경우, 경험 부족으로 인해 공정 조건 수립 과정이 길어질 수 있으며, 이는 생산 지연으로 이어질 수 있습니다. Moldex3D CAE 해석 결

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석에 관련한 Moldex3D를 활용한 대형 수납 바스켓 설계 및 검증 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 본 연구는 Moldex3D를 활용하여 대형 수납 바스켓의 설계를 최적화하였으며, 제품 두께를 줄이고 파라미터를 조정하여 변형(翹曲)과 체적 수축률을 개선하였습니다. 최적화 후 리브 두께를 3mm에서 2.5mm로 줄여 변형을 20%, 체적 수축률을 7% 감소시키면서 35kg의 하중 지지 능력을 유지하여 최적 설계 목표를 성공적으로 달성하였습니다. 도전 과제 체적 수축률과 변형을 줄이며 얇은 리브 구조를 설계한다. 기존 제품과 동일한 하중 지지 능력을 유지하면서 사출 성형 시간과 비용을 절감한다. 솔루션 포모사 국립대학교 팀은 Moldex3D Expert Simulation을 활용하여 최적 솔루션을 결정하고, Abaqus의 유한 요소 분석(FEA)을 통합하여 제

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 사출 성형 해석 관련 Moldex3D 금형 이동 및 온도 분석 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 이전의 간소화된 절차에 따른 압축 성형 시뮬레이션에서는 사용자의 빠른 모델링 편의를 위해 금형 개방과 폐쇄 사이의 냉각 채널 위치 변화에 대한 단순화된 가정이 이루어졌습니다. 결과적으로 냉각 효과의 불일치가 발생하여 시뮬레이션 분석의 정확성에 영향을 미칠 수 있습니다. 금형과 함께 움직이는 냉각 채널의 동작을 시뮬레이션에 통합할 수 있다면 실제 상황을 보다 정확하게 반영할 수 있어 금형 내 온도를 보다 정확하게 예측할 수 있습니다. 다음은 금형의 이동과 그 영향도를 Moldex3D 압축 성형 시뮬레이션에 통합하는 방법을 보여줍니다. 운영 절차 한계 압축 성형 공정만 지원합니다. 이동식 측면 및 고정식 측면 몰드 플레이트가 필요합니다(몰드 플레이트를 간소화해야 함). 부품 삽입/몰드 삽입 이동

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석 관련 Moldex3D 금형 이동 및 온도 분석 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 소개 압축 성형은 일반적으로 열경화성 플라스틱에 사용됩니다. 수지는 열린상태로 예열된 몰드 캐비티에 넣습니다. 이 과정에서 몰드는 플라스틱을 압축하여 캐비티를 채우면서 경화를 위해 열을 가합니다.일반적인 용도로는 기계 부품, 식기(주방용품), 전기 자동차 배터리 등이 있습니다. 금형이 닫히기 전 압축 성형에 영향을 미치는 요인: 압축 성형 전에는 수지의 분포와 구조가 성형 결과에 큰 영향을 미치게 됩니다. 금형 형폐 후 용융물을 금형 캐비티에 주입하여 서서히 캐비티를 채우고 금형 온도로 인해 응고시키는 사출 성형과 달리, 압축 성형은 주로 금형 형폐 상태에 따라 달라집니다. 즉, 압축 성형에서는 금형이 완전히 닫히기 전의 수지의 위치와 모양에 따라 결과가 달라집니다. 수지와 몰드 사이

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석 관련 Moldex3D Conformal Cooling 시스템 설계 및 검증 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 이 연구는 압력/유량계를 갖춘 열화상 카메라로 구성된 모니터링 시스템을 사용하여 적층 제조(3D 프린팅)로 생산된 인서트의 표면 온도와 등각 냉각 채널의 유동 성능을 실시간으로 모니터링합니다. 동일한 조건에서 결과를 Moldex3D 시뮬레이션 결과와 비교함으로써 시뮬레이션 결과가 실제 테스트와 밀접하게 일치하여 복잡한 제품의 개발 비용을 효과적으로 대폭 절감할 수 있었습니다. 도전 생산 전 설계 시 베릴륨 구리를 스테인리스 스틸로 대체하는 것의 이점을 확인. 시뮬레이션 결과가 현실과 밀접하게 일치하는지 확인. 모니터링 시스템을 활용하여 등각 냉각 채널 금형의 성능을 검증하는 것이 목표 입니다. 솔루션 금형 preheat 모듈을 사용하여 등각 냉각 채널의

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 사출 성형 해석과 관련하여 이번 Top Story에서는 Moldex3D의 클라우드 플랫폼 Moldiverse를 소개드립니다. 아래 내용 확인해보시죠! 고품질 시뮬레이션 해석 소프트웨어를 제공하는 Core Tech System.은 금형 설계자와 사출 공정사의 조력자가 되기 위해 노력하고 있습니다. 서비스 범위를 제품 설계까지 확장한 당사는 설계 단계에서 최적의 제품 매개변수를 찾고 제품 개발 주기 단축하며 협업의 효율성을 향상시킬 수 있도록 재료 데이터베이스, 기계 관리 및 플라스틱 전문 지식을 제공하는 혁신적인 클라우드 플랫폼( Moldiverse )을 출시하였습니다. 그림 1　제품 설계자의 효율성 향상을 지원하는 클라우드 플랫폼 – Moldiverse MHC(Material Hub Cloud) – 플라스틱 재료 클라우드 MHC 는 대체 재료 추천, 재료 물성 비교 및 재료 추천과 같은 다양한 전문 기능이 포함된

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 Wire 빠른 생성을 위한 Wizard 사용 방법 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! IC 패키징 산업에서 Wire Bonding은 전자 신호가 칩과 외부 회로 사이를 Micron 수준의 금속 Wire를 이용해 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결시키는 기술입니다. Moldex3D 칩 패키징 모듈은 Wire Sweep 해석을 지원하여 사용자가 Wire 설계 및 공정에서 발생할 수 있는 문제를 검증하는데 도움을 줍니다. Moldex3D Studio 2024에는 사용자가 전처리 단계에서 미세한 Wire 부품을 도입, Wire의 형상 설계 및 생성을 가속화하는 데 도움을 주는 Wire Wizard 및 Wire 템플릿 기능이 새롭게 추가되었습니다. 그중 Wire Wizard 는 2D 직선 또는 비폐쇄 곡선을 템플릿에 적용하고 관련 매개변수를 설정하면 Wire를 생성할 수 있습니다. 또한, 사용자는 사용자 정의 W

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 Top Story에서는 Electronic Potting 해석 을 소개드립니다. 아래 내용 확인해보시죠! Electronic Potting의 장점 폴리우레탄(PU), 실리콘, 에폭시 수지를 사용한 Electronic Potting은 다음과 같은 장점이 있습니다. 절연성: 폴리우레탄(PU), 실리콘 및 에폭시 수지는 높은 절연성을 가지므로 습기, 먼지 및 기타 환경 요인에게 전자 부품을 보호하고, 설비의 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다. 부품 보호: 전기차 및 모바일 장치, 특히 고출력 소자는 일반적으로 기계적 진동 또는 충격에 의해 영향을 받습니다. 따라서 이러한 재료는 추가적인 보호를 통해 손상 위험을 줄여야 합니다. 내고온성: Potting 재료는 일반적으로 내고온성이 우수하므로 장시간의 고출력 전력 공급 시 발생하는 열에너지를 해결하는 데 도움이 됩니다. 충전 및 밀봉: 폴리우레탄(PU), 실리콘 및 에

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 여러 층의 사출을 진행하는 광학 부품에 대한 해석입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 플라스틱 광학 부품은 가공 특성으로 인한 높은 가성비 및 적용성으로 광전자, 전자기기, 자동차 등 넓은 분야에 응용되어 유리 소재를 대체하고 있습니다. 그러나 두꺼운 두께 비율을 갖는 제품 설계로 인해 사출 성형 공정 시 제팅, 에어 트랩, 싱크 마크, 기포 등의 성형 불량이 발생하기 쉬우며 필요한 냉각 시간이 너무 길고 부피 수축률이 너무 커서 제품의 정확도 및 생산 효율을 향상시키기 어렵습니다. 다층 사출은 두꺼운 광학 제품 설계를 위한 솔루션 중 하나입니다. 적층된 A-B층을 분리하여 순차적으로 성형함으로써, 두꺼운 두께로 인한 성형의 어려움을 개선합니다. Moldex3D 광학 분석은 다중 사출 A-B층의 성형 과정에서 발생하는 유동 잔류응력 및 열 잔류응력 예측을 지원하고, 최종 제품의 프린지 오더 및 프린지 패턴을