안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 사출 성형 해석과 관련하여 이번 Top Story에서는 Moldex3D의 클라우드 플랫폼 Moldiverse를 소개드립니다. 아래 내용 확인해보시죠! 고품질 시뮬레이션 해석 소프트웨어를 제공하는 Core Tech System.은 금형 설계자와 사출 공정사의 조력자가 되기 위해 노력하고 있습니다. 서비스 범위를 제품 설계까지 확장한 당사는 설계 단계에서 최적의 제품 매개변수를 찾고 제품 개발 주기 단축하며 협업의 효율성을 향상시킬 수 있도록 재료 데이터베이스, 기계 관리 및 플라스틱 전문 지식을 제공하는 혁신적인 클라우드 플랫폼( Moldiverse )을 출시하였습니다. 그림 1　제품 설계자의 효율성 향상을 지원하는 클라우드 플랫폼 – Moldiverse MHC(Material Hub Cloud) – 플라스틱 재료 클라우드 MHC 는 대체 재료 추천, 재료 물성 비교 및 재료 추천과 같은 다양한 전문 기능이 포함된

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 Wire 빠른 생성을 위한 Wizard 사용 방법 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! IC 패키징 산업에서 Wire Bonding은 전자 신호가 칩과 외부 회로 사이를 Micron 수준의 금속 Wire를 이용해 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결시키는 기술입니다. Moldex3D 칩 패키징 모듈은 Wire Sweep 해석을 지원하여 사용자가 Wire 설계 및 공정에서 발생할 수 있는 문제를 검증하는데 도움을 줍니다. Moldex3D Studio 2024에는 사용자가 전처리 단계에서 미세한 Wire 부품을 도입, Wire의 형상 설계 및 생성을 가속화하는 데 도움을 주는 Wire Wizard 및 Wire 템플릿 기능이 새롭게 추가되었습니다. 그중 Wire Wizard 는 2D 직선 또는 비폐쇄 곡선을 템플릿에 적용하고 관련 매개변수를 설정하면 Wire를 생성할 수 있습니다. 또한, 사용자는 사용자 정의 W

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 Top Story에서는 Electronic Potting 해석 을 소개드립니다. 아래 내용 확인해보시죠! Electronic Potting의 장점 폴리우레탄(PU), 실리콘, 에폭시 수지를 사용한 Electronic Potting은 다음과 같은 장점이 있습니다. 절연성: 폴리우레탄(PU), 실리콘 및 에폭시 수지는 높은 절연성을 가지므로 습기, 먼지 및 기타 환경 요인에게 전자 부품을 보호하고, 설비의 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다. 부품 보호: 전기차 및 모바일 장치, 특히 고출력 소자는 일반적으로 기계적 진동 또는 충격에 의해 영향을 받습니다. 따라서 이러한 재료는 추가적인 보호를 통해 손상 위험을 줄여야 합니다. 내고온성: Potting 재료는 일반적으로 내고온성이 우수하므로 장시간의 고출력 전력 공급 시 발생하는 열에너지를 해결하는 데 도움이 됩니다. 충전 및 밀봉: 폴리우레탄(PU), 실리콘 및 에

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 여러 층의 사출을 진행하는 광학 부품에 대한 해석입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 플라스틱 광학 부품은 가공 특성으로 인한 높은 가성비 및 적용성으로 광전자, 전자기기, 자동차 등 넓은 분야에 응용되어 유리 소재를 대체하고 있습니다. 그러나 두꺼운 두께 비율을 갖는 제품 설계로 인해 사출 성형 공정 시 제팅, 에어 트랩, 싱크 마크, 기포 등의 성형 불량이 발생하기 쉬우며 필요한 냉각 시간이 너무 길고 부피 수축률이 너무 커서 제품의 정확도 및 생산 효율을 향상시키기 어렵습니다. 다층 사출은 두꺼운 광학 제품 설계를 위한 솔루션 중 하나입니다. 적층된 A-B층을 분리하여 순차적으로 성형함으로써, 두꺼운 두께로 인한 성형의 어려움을 개선합니다. Moldex3D 광학 분석은 다중 사출 A-B층의 성형 과정에서 발생하는 유동 잔류응력 및 열 잔류응력 예측을 지원하고, 최종 제품의 프린지 오더 및 프린지 패턴을

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 Moldex3D의 서버를 관리하는 기능입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 컴퓨터 지원 엔지니어링 소프트웨어는 지식 재산의 일종으로, 통상 사용자가 라이선스를 획득해야만 해당 소프트웨어에 대한 합법적 사용이 가능합니다. 재산 침해 방지 및 효과적 이용을 위해 라이선스는 보통 통합 관리되어야 하고 동시에 사용 상황에 따라 다양한 액세스 제한이 부여되어야 합니다. Moldex3D License Administrator는 라이선스 관리자가 라이선스 사용 권한을 보다 안전하고 효과적으로 할당할 수 있도록 Trust Manager 및 Limit Manager의 두 가지 도구를 제공합니다. Trust Manager는 접근이 허용된 IP 또는 사용자 및 개별적으로 사용이 가능한 라이선스의 종류와 모드를 설정할 수 있으며, Limit Manager는 추가로 특정 IP 또는 사용자가 사용할 수 있는 개별 라이선스 수량을 제

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이달의 팁은 Moldex3D의 Studio에서 Mesh를 적층하는 기능입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 메쉬는 시뮬레이션 분석에서 중요한 부분을 차지합니다. 복잡한 형상 구조를 미세한 요소로 분할한 후 솔버를 통해 필요한 결과를 얻고, 우수한 메쉬 품질을 통해 더욱 정확한 분석 결과를 얻을 수 있습니다. 형상이 비교적 단순하거나 더 두꺼운 제품의 경우, 자동화 전처리 기능을 사용하여 고품질의 메쉬 모델을 생성할 수 있습니다. 하지만 광학, RTM 또는 기타 특수 공정과 같이 메쉬 정확도가 더 높거나 크기가 더 작은 제품의 경우는 수동으로 메쉬를 생성하는 것이 좋은데, 메쉬 품질을 쉽게 제어할 수 있어 솔버의 요구사항을 충족시킬 수 있기 때문입니다. Moldex3D Studio의 구조 메쉬(Structure Mesh)는 전처리 중에 직접 메쉬 모델링을 완료할 수 있는 다양한 도구를 제공합니다. 표면 메쉬 및 솔리드

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D를 통해 3D 인쇄 금형 공정 최적화 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 시뮬레이션 분석은 일반적으로 생산 과정의 시작 매개변수를 획득하는 동시에 게이트 위치/설계에서 발생할 수 있는 문제를 고려하는 데 사용됩니다. 그렇지만 프로토타입의 대량 생산에 사용되는 경우, 제품의 결함 여부는 공정의 정확성 여부보다 더 중요하므로 이러한 초기 성형 매개변수가 필요할 수 있습니다. 도전 일반 재료의 경우 몰드 공정의 개발에만 10-20의 테스트 샷이 필요할 수 있는 반면, 3D 인쇄 몰드의 제한된 수명 주기는 무결점 제품을 획득하는 측면에서 보다 적은 사출 샷을 사용하는 것이 제품의 생산량을 높이는 데 매우 중요하다는 것을 의미합니다. 솔루션 Moldex3D는 사출 성형 해석 전문 Tool로, 디지털 도구(Digital Tooling)의 특성 및 성형 수지를 사용하여 나일론

안녕하세요! 이티에스소프트입니다. Moldex3D의 반도체 패키징의 Post Mold Cureing 기능에 대한 소개입니다. 아래 내용 확인해주세요! 소개 온도 사이클 시험(Thermal Cycling tests, TCT)은 IC 산업의 신뢰성 테스트에서 중요한 테스트 항목 중 하나로서, 제품이 반복적으로 변화하는 주변 온도에서 설계된 사이클 동안 품질을 유지할 수 있는지를 테스트하는 데 사용됩니다.TCT 시험 내용은 포장된 제품을 온도 제어 환경 속에 넣고 분당 5-15도의 온도 변화율로 제품이 일련의 고온 및 저온 변화를 반복적으로 적용시키는 것입니다.가장 일반적인 파괴 모드는 제품 내부 구성요소의 열팽창 계수 차이(CTE differences)가 비교적 크기 때문에 제품 내부의 계면 열응력과 냉각 사이클 중에 축적된 잔류 응력(residual stress)의 반복적인 영향으로 인해 결국 구성요소의 박리, 구성요소의 파괴 또는 가장 일반적인 땜

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D IC Packaging 공정 최적화 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 STMicroelectronics의 엔지니어는 Moldex3D IC패키징 솔루션을 사용해 수지 충전에서 불완전한 위험을 최소화하였습니다. 먼저, 소프트웨어가 유동 행위 불균형으로 인한 보이드 형성을 재현하면 Moldex3D 시뮬레이션을 적용해 패키지 설계를 최적화하여 문제 발생의 위험을 낮추고, 최종적으로 기하학적 형상의 변경을 통해 성형 과정 중 구조적 결함 발생을 방지할 수 있는 충전 전면 진행에 상당한 효과가 있음을 발견하였습니다. Moldex3D는 가상의 환경에서 성공적으로 문제를 예측하였고, 시뮬레이션 결과를 전환해서 신제품의 패키지 프로토타입 공정으로 전송해 통합하였습니다. 도전 불균형 유동 행위 개선 웰드 라인 및 보이드 감소 솔루션 STMicroelectronics의 설계자는