이티에스소프트 2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging 개최
- moldex3d
- 5일 전
- 1분 분량
여러분 안녕하세요!
이티에스소프트입니다.
2026년 5월 20일, 서울 양재엘타워에서
"2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging" 를 개최하였습니다.
세미나에 참여해주신 모든 분들께 감사드립니다.
세미나 현장에서의 모습을 공유하겠습니다.
발표 현장입니다.
Efficient Physics-Based CUF/MUF Simulation Using Hybrid EBG & Virtual Bump /
Leo Shen Senior manager of CoreTech System
2.5D 첨단 반도체 패키징을 위한 유리 인터포저 기반 언더필 & MUF 공정기술 / 김봉중 교수, 홍익대학교
Simulation Analysis and Results of CUF and MUF Materials /
Kazuki Noguchi Engineer of Sanyu Rec
AI & Automated Packaging Simulation for Warpage, Molding, and Wire Sweep /
Leo Shen Senior Manager of CoreTech System
행사장 사진 입니다.
뒷풀이 사진입니다.
많은 분들이 참석해주셔서
2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging를 빛낼 수 있었습니다.
유저분들의 많은 관심에 감사 인사를 드립니다.
저희 이티에스소프트는 항상 다양한 컨텐츠로
여러분들을 찾아뵙도록 하겠습니다.
감사합니다!
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