안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D 통합 구조 해석을 통한 변형 문제 해결 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! KOPLA는 1997년부터 자동차 산업용 복합 소재를 개발 및 공급해왔습니다. 2013년에는 PPS, PPA, PCT와 같은 친환경 소재 개발에 집중하며, 탄소섬유 강화 복합재, 고내열 소재, 고강도 소재 등 경량화를 위한 소재 확대에 박차를 가했습니다. 개요 이번 사례의 제품은 변형 문제가 심각한 도어 모듈(그림. 1)입니다. 변형으로 인해 조립 과정에서 어려움이 발생했으며, 이를 해결하기 위해 KOPLA는 Moldex3D를 활용해 강철에서 플라스틱으로의 소재 변경에 따른 물성 차이를 분석하고, Moldex3D FEA Interface를 통해 ANSYS 기반의 구조 해석을 수행했습니다. 그 결과, KOPLA는 최적의 게이트 위치를 설계하고 적절한 소재를 선택함으로써 변형을 줄이고 조립 문제를

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석과 관련한 형상적응형 냉각, 기존 방식과의 차이점과 적용 효과 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 3D 프린팅 기술이 빠르게 발전하면서, 기존 방식과는 다른 복잡한 냉각 설계를 사출 성형 공정에 적용하는 사례가 점점 늘어나고 있습니다. DMLS(직접 금속 레이저 소결)와 같은 적층 제조 방식은 프린터 플랫폼의 크기나 출력 각도 제한 내에서 상상할 수 있는 거의 모든 형태의 복잡한 냉각 회로를 구현할 수 있으며, 이를 통해 제품 품질과 사이클 타임을 효과적으로 제어할 수 있습니다. 사출 성형 공정에서 냉각 단계는 전체 사이클 타임을 결정짓는 핵심 요소입니다. 이는 제품이 안전하게 배출될 수 있을 만큼 충분히 냉각되어야 하며, 냉각 속도를 정밀하게 제어해야 하는 경우가 많기 때문입니다. 최근에는 형상적응형 냉각 기술을 통해 일반적인 가공 방식으로는 접근이 어려운 제품 내

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 사출 성형 해석에 유용한 Melt Channel을 활용한 Shell Mesh 모델링 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! Shell Mesh는 얇은 벽 구조의 부품을 시뮬레이션하는 데 적합하며, 해석 시간과 자원 소모를 크게 줄일 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 초기 설계 단계에서 빠르게 유효성을 검증할 수 있어 제품 개발 효율을 높이는 데 효과적입니다. Moldex3D Studio 2025에서는 이러한 Shell Mesh 모델링을 위한 다양한 신규 기능이 추가되었습니다.예를 들어, T Stitch 기능은 서로 맞지 않는 메시 포인트를 빠르게 연결하여 정밀하고 효율적인 메시 통합을 가능하게 합니다. 또한 Property 기능은 메시 생성과 수정 과정을 더욱 유연하고 간편하게 만들어, 설계 변경과 전처리 작업 시간을 절감할 수 있습니다. Moldex3D 2025에서는 Shell Mesh 모델링

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D를 통한 고급 핀 제어 시뮬레이션 및 결함 해결 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 순차 밸브 게이팅은 대형 사출 성형 부품을 고품질 표면으로 제조할 수 있게 해주는 일반적인 방식입니다. 하지만 이 방식은 도장되지 않은 부품에서의 압력 유동 자국, 도장된 부품에서의 반사 자국, 그리고 게이트 노즐 반대편에 발생하는 핫스팟 자국과 같은 결함을 유발할 수 있습니다 (그림 1 참고). Synventive의 activeGate 기술은 밸브 게이트 핫러너 시스템을 사용하는 성형업체에게 기존의 단순한 On/Off 제어를 넘어선 고급 제어 기능을 제공합니다.성형업체는 밸브 핀의 스트로크(이동 거리), 속도, 가속도까지 직접 제어할 수 있습니다. Moldex3D는 이러한 고급 제어를 시뮬레이션할 수 있으며, 이를 통해 성형업체는 사출 성형 부품에서 발생할 수 있는 일반적인 결함을 더

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석 중 특수한 공법인 Chemical Foaming 시뮬레이션 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! Chemical Foaming Molding(CFM)은 화학 반응을 통해 생성된 가스를 이용해 캐비티를 채우는 성형 방식입니다. 이 중에서도 가장 일반적으로 사용되는 방식은 폴리우레탄(PU) 발포 성형이며, PU 폼은 유연성과 탄성이 뛰어나 자동차(대시보드, 스티어링 휠, 시트), 냉장고(단열층, 샌드위치 패널), 신발(밑창), 의료용(침대 매트리스) 등 다양한 산업 분야에 활용됩니다. 화학 발포 성형에서 가장 중요한 것은 적은 양의 소재로도 캐비티를 완벽하게 채우는 것입니다. 소재가 부족하거나 발포 가스가 충분히 생성되지 않거나, PU의 경화 속도가 너무 빠르면 쇼트 샷이 발생할 수 있습니다. 반면, 소재를 과도하게 투입하면 불필요한 낭비가 생기므로 정밀한 주입 제어가

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 PVT 곡선 작성 방법 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 사출 성형 제품을 생산할 때는 실제 성형 과정을 직접 관찰하기 어려워, 대부분 최종 제품만을 통해 품질을 확인하게 됩니다. 그러나 성형 중 용융 플라스틱의 상태 변화를 이해하면, 공정 중 발생할 수 있는 문제를 보다 정확하게 파악하고 대응할 수 있습니다. Moldex3D Studio에서는 Sensor Node의 히스토리 곡선을 통해 성형 과정에서 플라스틱이 어떻게 변화하는지 자세히 확인할 수 있습니다. 이 데이터를 활용하면 성형 문제를 더 깊이 이해할 수 있을 뿐 아니라, PVT 곡선을 통해 성형 조건을 최적화하고 개선하는 데에도 도움이 됩니다. 이번 글에서는 Moldex3D에서 PVT 곡선을 작성하는 방법을 소개해드립니다. PVT 곡선 Moldex3D Studio에서는 다양한 위치에 배치할 수 있는 Sensor Node 기능을 제공

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 공동 사출 성형 부품의 메커니즘 분석 및 변형 문제 해결 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 다중 재질 사출 성형(MCM)은 다양한 산업 분야에서 오랫동안 활용되어 왔지만, 소재와 공정이 복잡하게 얽혀 있어 제품 개발 과정에서 제어와 관리가 쉽지 않습니다. 이런 문제를 해결하기 위해 국립 윈린 과학기술대학 YunTech는 기존의 오버몰딩 방식에서 공동 사출 성형(Co-injection Molding) 방식으로 연구 범위를 확장해, 제품 변형이 발생하는 물리적 메커니즘을 분석했습니다. 오버몰딩 방식에서는 성형 후 발생하는 체적 수축의 불균형과 열의 축적 또는 방출로 인해 제품이 안쪽이나 바깥쪽으로 휘는 현상이 발생할 수 있습니다. 그러나 적절한 공정 제어를 통해 이러한 변형은 충분히 개선할 수 있습니다. 반면 공동 사출 성형에서는 코어 소재가 얼마나 깊이 침투하느냐가 뒤틀림에 큰 영향

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석과 관련한 Molding Window Advisor를 통한 원클릭 성형 조건 최적화 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! CAE 소프트웨어 사용자들은 원하는 시뮬레이션 결과를 얻기 위해 성형 조건을 설정할 때 경험에 의존하는 경향이 많습니다. 반면 실제 제조 현장에서는 과학적 성형 기법이 주로 활용되며, 이는 장비의 반응과 실제 가공 데이터를 기반으로 설정값을 정밀하게 조정함으로써 공정의 안정성과 제품 품질을 체계적으로 향상시키는 방식입니다. 2025년, Moldex3D는 CAE와 과학적 성형 기술을 통합한 강력한 솔루션인 Molding Window Advisor(MWA)를 선보였습니다. Molding Window Advisor는 자동으로 체계적인 워크플로우를 생성하고 분석할 수 있어, 기존의 일부 수작업을 효과적으로 대체합니다. 사용자는 원클릭으로 분석을 실행하고 즉

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 CAE 해석 기반 형상 적응형 냉각 시스템을 통한 사이클 타임 33% 단축 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 USB 저장장치의 외장 케이스 내부는 열이 쉽게 빠져나가지 않는 구조로 되어 있어, 제품 내부와 외부 간의 온도 차이가 크게 발생합니다. 이로 인해 제품이 뒤틀리는 문제가 발생하며, 생산 효율이 떨어지는 원인이 됩니다. 생산 수율을 높이기 위해서는 효과적이지만 비용이 많이 드는 형상 적응형 냉각 시스템이 필요합니다. Zing Chuan은 실제 금형을 제작하기 전에 Moldex3D의 도움을 받아 적절한 형상 적응형 냉각 시스템을 설계하였고, 이를 통해 생산 리스크와 비용을 줄일 수 있었습니다. 해석을 통해 새롭게 설계된 냉각 시스템에서는 축적된 열을 효율적으로 분산시킬 수 있었습니다. 결과적으로 냉각 시간이 단축되었고 제품의 변형 문제가 개선되었습니다. 이미지 출처: Zing

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 Moldiverse - 스마트 플라스틱 설계의 미래로 이끄는 길잡이 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 플라스틱 제품의 설계 및 제조는 더욱 스마트하고 효율적인 방향으로 빠르게 진화하고 있습니다. 사출 성형은 더 이상 기존의 시제품 반복 방식에 의존하지 않으며, 고급 데이터 분석과 디지털 도구를 통합하여 제품 개발 과정을 더 정밀하고 간소화된 방식으로 전환하고 있습니다. 이러한 기술 혁신의 흐름 속에서, Moldiverse 는 Moldex3D 사용자들을 위한 필수 클라우드 플랫폼으로 부상하고 있으며, 엔지니어와 설계자가 업무 효율을 높이고 더 정확한 시뮬레이션 결과를 얻을 수 있도록 다양한 기능과 서비스를 제공합니다. Moldex3D 2025 의 출시와 함께, Moldiverse 는 클라우드 기술을 적극 활용한 대규모 업그레이드를 통해 시뮬레이션 기반 사출 성형 산업의 새로운

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 Moldex3D Studio의 Shell Mesh 기능 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! Shell 모델 소개 Shell 모델은 유한요소해석(FEA)에서 흔히 사용되는 방식으로, 두께 방향을 생략하여 모델을 간단하게 만듭니다. 3D 형상을 2.5D 모델로 간소화하면 계산이 줄어들어 설계를 더 쉽게 수정할 수 있습니다. 이 방식은 두께 방향에 조밀한 메시를 생성할 필요가 없기 때문에, 고성능 컴퓨터 없이도 시뮬레이션 분석이 가능합니다. 이러한 단순화는 얇은 셀 구조나, 두께와 길이 차이가 큰 부품을 시뮬레이션 하는데 특히 유용합니다. 그림 1 모델의 단순화 다이어그램 Shell 모델링은 시뮬레이션 속도가 빠르다는 장점이 있지만, 3D 모델을 2.5D 메시로 변환하는 과정에서 전처리 과정이 필요해 다소 시간이 걸립니다. Moldex3D Mesh (Rhino) 와 Moldex3D Studio는

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D DOE를 활용한 고품질 표면 마감 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 가볍고 얇은 태블릿을 선호하는 추세에 맞춰, 제품 강도와 강성을 유지하며 무게를 줄이기 위해서는 섬유 강화 재료(PC+GF)와 적절한 제품 설계가 필요합니다. 태블릿 제작 과정에서 사용되는 IMR(In-mold Roller) 공정은 잉크 번짐 및 응력 마크와 같은 결함이 발생하기 쉽습니다. Acer는 이러한 문제를 해결하고 최적의 게이트 설계 및 공정 조건을 달성하기 위해 Moldex3D DOE(Design of Experiment) 해석을 사용했습니다. 도전 과제 얇은 제품에서의 잉크 번짐(Fig.1) 게이트 주변의 Stress Marks 엄격한 두께 기준(0.8mm 미만) 그림 1. 얇은 제품에서 발생한 잉크 번짐 문제 솔루션 Moldex3D DOE를 사용하여 게이트 설계와 공정 조건 최적화 효

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Tip은 런 그룹화와 결과 요약 기능 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 제품 개발 또는 품질 개선 과정에서 최적의 공정 조건을 찾기 위해서는 다양한 테스트가 필요합니다. 단일 프로젝트 내에서 다양한 공정 조건(예를 들어 소재, 금형 온도, 수지 온도, 사출압 등)을 동시에 테스트하여 제품에 미치는 영향을 평가합니다. 그러나 이러한 테스트 결과는 정리가 어려워, 인자 분석에는 상당한 시간과 노력이 소모됩니다. Moldex3D의 런 그룹화 기능은 그룹을 정리하고 분류하기 위한 그룹 폴더를 제공하여 해당 문제를 해결합니다. 사용자는 결과 비교를 위해 Excel 형식의 보고서 기능을 활용하여 여러 그룹에 대한 차트를 비교할 수 있습니다. 이러한 시각적 비교는 다양한 변수 설정의 영향을 명확히 이해하는 데 도움이 됩니다. 또한, 시뮬레이션 결과의 분류 및 정리 과정을 간소화하며, 공정 조건 검증을 위한 인

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석과 관련한 Moldex3D와 사출기 통합 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 사출 제품 개발 및 생산 과정에서 CAE(Computer-Aided Engineering)는 설계 엔지니어에게 필수적인 역할을 합니다. CAE 해석을 통해 엔지니어는 실제 생산에 들어가기 전에 잠재적인 문제를 식별하고 설계를 최적화할 수 있습니다. 또한, 해석은 적합한 성형 조건을 결정하는 데 도움을 주며, 이후 사출 조건 수립의 기초 자료로 활용됩니다. 하지만 금형 개발이 완료되고 양산 단계에 접어들면, 현장 제조 팀은 CAE에서 도출된 성형 조건을 직접 활용하지 못하고, 경험에 의존해 공정 조건을 조정하는 경우가 많습니다. 특히 신제품이나 신소재의 경우, 경험 부족으로 인해 공정 조건 수립 과정이 길어질 수 있으며, 이는 생산 지연으로 이어질 수 있습니다. Moldex3D CAE 해석 결

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석에 관련한 Moldex3D를 활용한 대형 수납 바스켓 설계 및 검증 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 본 연구는 Moldex3D를 활용하여 대형 수납 바스켓의 설계를 최적화하였으며, 제품 두께를 줄이고 파라미터를 조정하여 변형(翹曲)과 체적 수축률을 개선하였습니다. 최적화 후 리브 두께를 3mm에서 2.5mm로 줄여 변형을 20%, 체적 수축률을 7% 감소시키면서 35kg의 하중 지지 능력을 유지하여 최적 설계 목표를 성공적으로 달성하였습니다. 도전 과제 체적 수축률과 변형을 줄이며 얇은 리브 구조를 설계한다. 기존 제품과 동일한 하중 지지 능력을 유지하면서 사출 성형 시간과 비용을 절감한다. 솔루션 포모사 국립대학교 팀은 Moldex3D Expert Simulation을 활용하여 최적 솔루션을 결정하고, Abaqus의 유한 요소 분석(FEA)을 통합하여 제

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 Top Story는 사출 성형 해석 관련 Moldex3D 금형 이동 및 온도 분석 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 소개 압축 성형은 일반적으로 열경화성 플라스틱에 사용됩니다. 수지는 열린상태로 예열된 몰드 캐비티에 넣습니다. 이 과정에서 몰드는 플라스틱을 압축하여 캐비티를 채우면서 경화를 위해 열을 가합니다.일반적인 용도로는 기계 부품, 식기(주방용품), 전기 자동차 배터리 등이 있습니다. 금형이 닫히기 전 압축 성형에 영향을 미치는 요인: 압축 성형 전에는 수지의 분포와 구조가 성형 결과에 큰 영향을 미치게 됩니다. 금형 형폐 후 용융물을 금형 캐비티에 주입하여 서서히 캐비티를 채우고 금형 온도로 인해 응고시키는 사출 성형과 달리, 압축 성형은 주로 금형 형폐 상태에 따라 달라집니다. 즉, 압축 성형에서는 금형이 완전히 닫히기 전의 수지의 위치와 모양에 따라 결과가 달라집니다. 수지와 몰드 사이

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석 관련 Moldex3D Conformal Cooling 시스템 설계 및 검증 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 이 연구는 압력/유량계를 갖춘 열화상 카메라로 구성된 모니터링 시스템을 사용하여 적층 제조(3D 프린팅)로 생산된 인서트의 표면 온도와 등각 냉각 채널의 유동 성능을 실시간으로 모니터링합니다. 동일한 조건에서 결과를 Moldex3D 시뮬레이션 결과와 비교함으로써 시뮬레이션 결과가 실제 테스트와 밀접하게 일치하여 복잡한 제품의 개발 비용을 효과적으로 대폭 절감할 수 있었습니다. 도전 생산 전 설계 시 베릴륨 구리를 스테인리스 스틸로 대체하는 것의 이점을 확인. 시뮬레이션 결과가 현실과 밀접하게 일치하는지 확인. 모니터링 시스템을 활용하여 등각 냉각 채널 금형의 성능을 검증하는 것이 목표 입니다. 솔루션 금형 preheat 모듈을 사용하여 등각 냉각 채널의

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 사출 성형 해석과 관련하여 이번 Top Story에서는 Moldex3D의 클라우드 플랫폼 Moldiverse를 소개드립니다. 아래 내용 확인해보시죠! 고품질 시뮬레이션 해석 소프트웨어를 제공하는 Core Tech System.은 금형 설계자와 사출 공정사의 조력자가 되기 위해 노력하고 있습니다. 서비스 범위를 제품 설계까지 확장한 당사는 설계 단계에서 최적의 제품 매개변수를 찾고 제품 개발 주기 단축하며 협업의 효율성을 향상시킬 수 있도록 재료 데이터베이스, 기계 관리 및 플라스틱 전문 지식을 제공하는 혁신적인 클라우드 플랫폼( Moldiverse )을 출시하였습니다. 그림 1　제품 설계자의 효율성 향상을 지원하는 클라우드 플랫폼 – Moldiverse MHC(Material Hub Cloud) – 플라스틱 재료 클라우드 MHC 는 대체 재료 추천, 재료 물성 비교 및 재료 추천과 같은 다양한 전문 기능이 포함된

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 Wire 빠른 생성을 위한 Wizard 사용 방법 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! IC 패키징 산업에서 Wire Bonding은 전자 신호가 칩과 외부 회로 사이를 Micron 수준의 금속 Wire를 이용해 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결시키는 기술입니다. Moldex3D 칩 패키징 모듈은 Wire Sweep 해석을 지원하여 사용자가 Wire 설계 및 공정에서 발생할 수 있는 문제를 검증하는데 도움을 줍니다. Moldex3D Studio 2024에는 사용자가 전처리 단계에서 미세한 Wire 부품을 도입, Wire의 형상 설계 및 생성을 가속화하는 데 도움을 주는 Wire Wizard 및 Wire 템플릿 기능이 새롭게 추가되었습니다. 그중 Wire Wizard 는 2D 직선 또는 비폐쇄 곡선을 템플릿에 적용하고 관련 매개변수를 설정하면 Wire를 생성할 수 있습니다. 또한, 사용자는 사용자 정의 W

안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 Top Story에서는 Electronic Potting 해석 을 소개드립니다. 아래 내용 확인해보시죠! Electronic Potting의 장점 폴리우레탄(PU), 실리콘, 에폭시 수지를 사용한 Electronic Potting은 다음과 같은 장점이 있습니다. 절연성: 폴리우레탄(PU), 실리콘 및 에폭시 수지는 높은 절연성을 가지므로 습기, 먼지 및 기타 환경 요인에게 전자 부품을 보호하고, 설비의 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다. 부품 보호: 전기차 및 모바일 장치, 특히 고출력 소자는 일반적으로 기계적 진동 또는 충격에 의해 영향을 받습니다. 따라서 이러한 재료는 추가적인 보호를 통해 손상 위험을 줄여야 합니다. 내고온성: Potting 재료는 일반적으로 내고온성이 우수하므로 장시간의 고출력 전력 공급 시 발생하는 열에너지를 해결하는 데 도움이 됩니다. 충전 및 밀봉: 폴리우레탄(PU), 실리콘 및 에