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![[Tip] 라이선스 서버 연결 관리](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_00e65f5d00f941239fef002abfe903fe~mv2.jpg/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_00e65f5d00f941239fef002abfe903fe~mv2.webp)
![[Tip] 라이선스 서버 연결 관리](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_00e65f5d00f941239fef002abfe903fe~mv2.jpg/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/a6c64c_00e65f5d00f941239fef002abfe903fe~mv2.webp)
[Tip] 라이선스 서버 연결 관리
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 Moldex3D의 서버를 관리하는 기능입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 컴퓨터 지원 엔지니어링 소프트웨어는 지식 재산의 일종으로, 통상 사용자가 라이선스를 획득해야만 해당 소프트웨어에 대한 합법적 사용이 가능합니다. 재산 침해 방지 및 효과적 이용을 위해 라이선스는 보통 통합 관리되어야 하고 동시에 사용 상황에 따라 다양한 액세스 제한이 부여되어야 합니다. Moldex3D License Administrator는 라이선스 관리자가 라이선스 사용 권한을 보다 안전하고 효과적으로 할당할 수 있도록 Trust Manager 및 Limit Manager의 두 가지 도구를 제공합니다. Trust Manager는 접근이 허용된 IP 또는 사용자 및 개별적으로 사용이 가능한 라이선스의 종류와 모드를 설정할 수 있으며, Limit Manager는 추가로 특정 IP 또는 사용자가 사용할 수 있는 개별 라이선스 수량을 제
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2024년 10월 21일2분 분량
![[Tip] Moldex3D Studio에서 수동으로 메쉬를 적층하는 방법](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_b46241ee97744d9988e86a083b38eb5e~mv2.jpg/v1/fill/w_334,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_b46241ee97744d9988e86a083b38eb5e~mv2.webp)
![[Tip] Moldex3D Studio에서 수동으로 메쉬를 적층하는 방법](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_b46241ee97744d9988e86a083b38eb5e~mv2.jpg/v1/fill/w_434,h_325,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/a6c64c_b46241ee97744d9988e86a083b38eb5e~mv2.webp)
[Tip] Moldex3D Studio에서 수동으로 메쉬를 적층하는 방법
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이달의 팁은 Moldex3D의 Studio에서 Mesh를 적층하는 기능입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 메쉬는 시뮬레이션 분석에서 중요한 부분을 차지합니다. 복잡한 형상 구조를 미세한 요소로 분할한 후 솔버를 통해 필요한 결과를 얻고, 우수한 메쉬 품질을 통해 더욱 정확한 분석 결과를 얻을 수 있습니다. 형상이 비교적 단순하거나 더 두꺼운 제품의 경우, 자동화 전처리 기능을 사용하여 고품질의 메쉬 모델을 생성할 수 있습니다. 하지만 광학, RTM 또는 기타 특수 공정과 같이 메쉬 정확도가 더 높거나 크기가 더 작은 제품의 경우는 수동으로 메쉬를 생성하는 것이 좋은데, 메쉬 품질을 쉽게 제어할 수 있어 솔버의 요구사항을 충족시킬 수 있기 때문입니다. Moldex3D Studio의 구조 메쉬(Structure Mesh)는 전처리 중에 직접 메쉬 모델링을 완료할 수 있는 다양한 도구를 제공합니다. 표면 메쉬 및 솔리드
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2024년 9월 19일4분 분량
![[Success Story] 시뮬레이션 분석을 이용해 3D 인쇄의 개발 과정 단축](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_82ddbb1d61f4489ab0d5059703e9b3d7~mv2.jpg/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_82ddbb1d61f4489ab0d5059703e9b3d7~mv2.webp)
![[Success Story] 시뮬레이션 분석을 이용해 3D 인쇄의 개발 과정 단축](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_82ddbb1d61f4489ab0d5059703e9b3d7~mv2.jpg/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/a6c64c_82ddbb1d61f4489ab0d5059703e9b3d7~mv2.webp)
[Success Story] 시뮬레이션 분석을 이용해 3D 인쇄의 개발 과정 단축
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D를 통해 3D 인쇄 금형 공정 최적화 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 시뮬레이션 분석은 일반적으로 생산 과정의 시작 매개변수를 획득하는 동시에 게이트 위치/설계에서 발생할 수 있는 문제를 고려하는 데 사용됩니다. 그렇지만 프로토타입의 대량 생산에 사용되는 경우, 제품의 결함 여부는 공정의 정확성 여부보다 더 중요하므로 이러한 초기 성형 매개변수가 필요할 수 있습니다. 도전 일반 재료의 경우 몰드 공정의 개발에만 10-20의 테스트 샷이 필요할 수 있는 반면, 3D 인쇄 몰드의 제한된 수명 주기는 무결점 제품을 획득하는 측면에서 보다 적은 사출 샷을 사용하는 것이 제품의 생산량을 높이는 데 매우 중요하다는 것을 의미합니다. 솔루션 Moldex3D는 사출 성형 해석 전문 Tool로, 디지털 도구(Digital Tooling)의 특성 및 성형 수지를 사용하여 나일론
moldex3d
2024년 9월 19일3분 분량
![[Top Story] IC 산업의 신뢰성 테스트: 열 순환 테스트 시뮬레이션을 통한 열 피로 예측](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_9db8572d65d948dab0d34f322ec7d0be~mv2.jpg/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_9db8572d65d948dab0d34f322ec7d0be~mv2.webp)
![[Top Story] IC 산업의 신뢰성 테스트: 열 순환 테스트 시뮬레이션을 통한 열 피로 예측](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_9db8572d65d948dab0d34f322ec7d0be~mv2.jpg/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/a6c64c_9db8572d65d948dab0d34f322ec7d0be~mv2.webp)
[Top Story] IC 산업의 신뢰성 테스트: 열 순환 테스트 시뮬레이션을 통한 열 피로 예측
안녕하세요! 이티에스소프트입니다. Moldex3D의 반도체 패키징의 Post Mold Cureing 기능에 대한 소개입니다. 아래 내용 확인해주세요! 소개 온도 사이클 시험(Thermal Cycling tests, TCT)은 IC 산업의 신뢰성 테스트에서 중요한 테스트 항목 중 하나로서, 제품이 반복적으로 변화하는 주변 온도에서 설계된 사이클 동안 품질을 유지할 수 있는지를 테스트하는 데 사용됩니다.TCT 시험 내용은 포장된 제품을 온도 제어 환경 속에 넣고 분당 5-15도의 온도 변화율로 제품이 일련의 고온 및 저온 변화를 반복적으로 적용시키는 것입니다.가장 일반적인 파괴 모드는 제품 내부 구성요소의 열팽창 계수 차이(CTE differences)가 비교적 크기 때문에 제품 내부의 계면 열응력과 냉각 사이클 중에 축적된 잔류 응력(residual stress)의 반복적인 영향으로 인해 결국 구성요소의 박리, 구성요소의 파괴 또는 가장 일반적인 땜
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2024년 9월 13일3분 분량
![[Success Story] STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_da8a705032604b20a3ebd466046b3c42~mv2.jpg/v1/fill/w_334,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_da8a705032604b20a3ebd466046b3c42~mv2.webp)
![[Success Story] STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_da8a705032604b20a3ebd466046b3c42~mv2.jpg/v1/fill/w_434,h_325,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/a6c64c_da8a705032604b20a3ebd466046b3c42~mv2.webp)
[Success Story] STMicroelectronics, Moldex3D로 IC패키징 공정 최적화 성공
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D IC Packaging 공정 최적화 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 STMicroelectronics의 엔지니어는 Moldex3D IC패키징 솔루션을 사용해 수지 충전에서 불완전한 위험을 최소화하였습니다. 먼저, 소프트웨어가 유동 행위 불균형으로 인한 보이드 형성을 재현하면 Moldex3D 시뮬레이션을 적용해 패키지 설계를 최적화하여 문제 발생의 위험을 낮추고, 최종적으로 기하학적 형상의 변경을 통해 성형 과정 중 구조적 결함 발생을 방지할 수 있는 충전 전면 진행에 상당한 효과가 있음을 발견하였습니다. Moldex3D는 가상의 환경에서 성공적으로 문제를 예측하였고, 시뮬레이션 결과를 전환해서 신제품의 패키지 프로토타입 공정으로 전송해 통합하였습니다. 도전 불균형 유동 행위 개선 웰드 라인 및 보이드 감소 솔루션 STMicroelectronics의 설계자는
moldex3d
2024년 8월 28일2분 분량
![[Top Story] 몰드 온도 조절기와 냉각 채널의 호환 여부 평가 방법](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_086977d4e7454f9f823d997d9621241e~mv2.jpg/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_086977d4e7454f9f823d997d9621241e~mv2.webp)
![[Top Story] 몰드 온도 조절기와 냉각 채널의 호환 여부 평가 방법](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_086977d4e7454f9f823d997d9621241e~mv2.jpg/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/a6c64c_086977d4e7454f9f823d997d9621241e~mv2.webp)
[Top Story] 몰드 온도 조절기와 냉각 채널의 호환 여부 평가 방법
안녕하세요! 이티에스소프트입니다. 사출 성형 해석과 관련하여 Moldex3D의 냉각 채널 기능에 대한 소개입니다. 아래 내용 확인해주세요! 몰드 온도 조절기와 냉각 채널이 상호 호환되나요? 사출 성형 공정에서 몰드 온도를 제어하는 방식은 일반적으로 몰드 온도 조절기가 제공하는 냉각수를 몰드에 통과시켜 냉각수 온도를 이용해 몰드를 고정 온도로 유지시키는 것입니다. 그러나 각 몰드의 냉각 채널은 설계가 다르고, 다양한 설계의 냉각 채널을 위해 몰드 온도 조절기를 구매하는 것은 많은 비용이 발생합니다. 따라서 현재의 몰드 온도 조절기가 냉각 채널과 호환되는지 어떻게 확인할 수 있을까요? 이 질문에 답하기 전에 먼저 냉각 채널 시스템이란 무엇인지에 대해 알아보아야 합니다. 냉각 채널 시스템 그림 1에 표시된 바와 같이, 몰드 냉각수의 흐름 경로에는 몰드 냉각 채널 이외에 몰드 냉각 채널이 호스(hose) 또는 매니폴드(Manifold)로 연결되어 몰드 온
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2024년 8월 28일2분 분량
![[Tip] Moldex3D Studio에서 Shell 모델을 생성하는 방법](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_961ed857d52e4f1eb67a6779ab9630fe~mv2.jpg/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_30,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_961ed857d52e4f1eb67a6779ab9630fe~mv2.webp)
![[Tip] Moldex3D Studio에서 Shell 모델을 생성하는 방법](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_961ed857d52e4f1eb67a6779ab9630fe~mv2.jpg/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_90,enc_avif,quality_auto/a6c64c_961ed857d52e4f1eb67a6779ab9630fe~mv2.webp)
[Tip] Moldex3D Studio에서 Shell 모델을 생성하는 방법
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 사출 성형 해석과 관련하여 이달의 팁은 Moldex3D의 Studio에서 Shell 모델을 생성하는 기능입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 본 내용은 Shell 시뮬레이션을 사용하는 사용자에게 적합하고, 주로 자동차 제조업체나 모델이 비교적 크고 신속한 분석이 필요한 사용자를 위해 제공됩니다. Shell 모듈을 통해 분석 연산 시간과 분석 리소스에 대한 요구사항을 크게 줄일 수 있는데, 얇은 셸의 경우 Shell과 Solid를 사용하는 차이점은 메쉬 처리 및 분석 연산 시간이고, Shell의 장점은 메쉬를 구성하는 과정이 비교적 간단하므로 형상을 쉽게 수정할 수 있고 적은 양의 메쉬 수로 정확한 분석을 수행할 수 있다는 점입니다. 따라서 Moldex3D는 Shell 사용자가 보다 편리하게 조작할 수 있도록 Studio에서 완전한 Shell 모듈 세트를 제공하기 때문에, 사용자는 Studio를 사용해 메쉬 전처리 및
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2024년 8월 28일2분 분량
![[Success Story] Moldex3D 발포 사출 성형 기술을 통해 신발 밑창 경량화에 대한 응용 및 연구](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_970f6c2f69f3484b84921596a1c5b9f2~mv2.png/v1/fill/w_334,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_970f6c2f69f3484b84921596a1c5b9f2~mv2.webp)
![[Success Story] Moldex3D 발포 사출 성형 기술을 통해 신발 밑창 경량화에 대한 응용 및 연구](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_970f6c2f69f3484b84921596a1c5b9f2~mv2.png/v1/fill/w_434,h_325,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_970f6c2f69f3484b84921596a1c5b9f2~mv2.webp)
[Success Story] Moldex3D 발포 사출 성형 기술을 통해 신발 밑창 경량화에 대한 응용 및 연구
안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석과 관련하여 Moldex3D 발포 사출 성형 기술을 이용하여 경량화에 성공한 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 오늘날 신발 산업 시장의 추세는 구조 경량화를 지향합니다. 펑자대학 연구팀은 Moldex3D의 발포 모듈(FIM)을 통해 기포를 함유한 재활용 성형 재료(SEBS 엘라스토머)의 충전 과정에서 게이트 배치 영향 및 성형 압력의 변화를 연구하고 있습니다. 시뮬레이션 및 실험을 통합하여 게이트 위치 및 두께 변화가 기포 구조 및 분포에 미치는 영향을 검증하였을 뿐 아니라, 최종 결과에서도 발포 사출 성형이 발포제를 대체하여 제품 무게를 10% 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 도전 게이트 설계가 유동 및 성형 품질에 미치는 영향 연구 전통적 성형 과정에서 제품에 발생할 수 있는 표면 결함 해결 기포 구조의 성장 예측 및 재료의 사용량 절감 솔루션 본 사례의
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2024년 7월 23일3분 분량
![[Top Story] Moldex3D Material Wizard: 시뮬레이션 효율 및 사용 품질 향상](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_08e4504125a4483cbcf07f447a50a317~mv2.png/v1/fill/w_333,h_250,fp_0.50_0.50,q_35,blur_30,enc_avif,quality_auto/a6c64c_08e4504125a4483cbcf07f447a50a317~mv2.webp)
![[Top Story] Moldex3D Material Wizard: 시뮬레이션 효율 및 사용 품질 향상](https://static.wixstatic.com/media/a6c64c_08e4504125a4483cbcf07f447a50a317~mv2.png/v1/fill/w_433,h_325,fp_0.50_0.50,q_95,enc_avif,quality_auto/a6c64c_08e4504125a4483cbcf07f447a50a317~mv2.webp)
[Top Story] Moldex3D Material Wizard: 시뮬레이션 효율 및 사용 품질 향상
안녕하세요! 이티에스소프트입니다. 사출 성형 해석에 유용한 Moldex3D의 Material Wizard 기능에 대한 소개입니다. 아래 내용 확인해주세요! 성형 시뮬레이션 분석 결과의 신뢰성은 완전하고도 정확한 재료 매개변수에 의존합니다. 따라서, 재료를 평가 및 관리할 때는 직관적이고 친화적인 검색 인터페이스가 필요합니다. Moldex3D는 완전하고도 정확한 재료 데이터를 제공하며, 사용자 친화적 조작 인터페이스 및 보다 포괄적인 재료 검색 기능을 갖춘 차세대 Material Wizard를 탑재하고 있습니다. 사용자로 하여금 재료를 빠르게 평가 및 관리할 수 있게 하며, 나아가 시뮬레이션 절차의 효율 및 분석 결과의 품질이 향상됩니다. 그림 1. Moldex3D Material Wizard는 원활한 사용성 및 고해상도 등의 강점을 통해 편리한 재료 관리 서비스 제공 모듈 간 재료 지원 및 기능 접근성 향상 사용자가 모든 재료를 보다 효율적으로 검
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2024년 7월 23일4분 분량
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