취출 Delay 조건 설정 - 보다 사실적인 냉각 및 변형 분석

최종 수정일: 10월 4일


사출 성형에서 제품 생산 과정은 충전, 보압, 냉각, 금형 개폐 및 취출 등의 공정을 거칩니다. 냉각 종료 후 금형 개폐까지의 시간 동안 제품은 코어 면에 접촉하고 캐비티 면은 공기와 접촉하게 되는데, 이로 인해 제품 두 표면에서 비대칭 열 전달이 유발되고, 제품의 수축 과정에서도 코어 면의 저항을 받게 됩니다.

Moldex3D는 금형 개폐 시간 내에 제품의 취출 전후 냉각 온도 계산을 고려하고, 이를 추가적으로 고려하여 변형을 보다 사실적으로 시뮬레이션 할 수 있습니다. 그 조작 단계 설명은 다음과 같습니다.


그림 1. 실제 취출 과정

1 . 냉각 분석 - 금형 개폐부터 취출 전후까지 냉각 효과 고려


단계 1 : Mesh Model을 준비하고, Mold Plate를 Movable(이동측) 및 Fixed(고정측)으로 구분하고 그 속성을 Mold Plate(Movable/Fixed)로 설정합니다.

참고 : 이 Mesh는 Non-Matching Mesh를 지원합니다.


그림 2. 금형 구조

단계 2 : Process Wizard를 열어 냉각 설정에서 금형 개폐부터 취출 시간을 설정하는데, 이 시간은 반드시 금형 개폐 시간보다 작아야 합니다.


그림 3. 공정 설정

단계 3 : Computation Parameter를 열고, Warpage 탭에서 변형 Solver는 반드시 Enhanced를 선택해야 합니다.(변형 시뮬레이션도 이 영향을 고려하도록)


그림 4. Solver 설정

단계 4 : Analysis에서 분석 순서는 반드시 Transient Analysis 3-Ct F P Ct W를 사용해야 합니다.

참고 : 사용자는 냉각 로그 파일(*.lgc)을 확인해 이 설정이 올바르게 켜져 있는지 여부를 확인할 수 있습니다.


그림 5. Analysis 설정
그림 6. Solver 적용 확인


2 . 결과

냉각 결과에서, 코어/캐비티 면의 접촉 조건이 다르기 때문에, 코어 면의 온도와 캐비티 면의 온도에 큰 차이가 있습니다. 코어/캐비티 면 간의 온도를 측정해서 취출 Delay 효과가 고려, 또는 고려되지 않은 차이를 비교해 보면, 취출 Delay를 설정한 그룹에서는 코어/캐비티 온도 차이가 20.4°C에 달하고, 취출 Delay가 고려되지 않은 그룹에서는 코어/캐비티 온도 차이가 2.8°C에 불과한 것을 분명하게 볼 수 있습니다.

변형 역시 마찬가지로 온도 차이의 영향을 받으며, 취출 Delay가 고려, 또는 고려되지 않은 두 그룹의 변형 차이는 11.6%에 달합니다.


그림 7. 취출 Delay에 따른 온도 비교
그래프 1. 취출 Delay에 따른 온도 비교
그림 8. 취출 Delay에 따른 변형 비교






















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