안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 사출 성형 해석과 관련하여 Moldex3D 발포 사출 성형 기술을 이용하여 경량화에 성공한 사례 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 오늘날 신발 산업 시장의 추세는 구조 경량화를 지향합니다. 펑자대학 연구팀은 Moldex3D의 발포 모듈(FIM)을 통해 기포를 함유한 재활용 성형 재료(SEBS 엘라스토머)의 충전 과정에서 게이트 배치 영향 및 성형 압력의 변화를 연구하고 있습니다. 시뮬레이션 및 실험을 통합하여 게이트 위치 및 두께 변화가 기포 구조 및 분포에 미치는 영향을 검증하였을 뿐 아니라, 최종 결과에서도 발포 사출 성형이 발포제를 대체하여 제품 무게를 10% 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다. 도전 게이트 설계가 유동 및 성형 품질에 미치는 영향 연구 전통적 성형 과정에서 제품에 발생할 수 있는 표면 결함 해결 기포 구조의 성장 예측 및 재료의 사용량 절감 솔루션 본 사례의