안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 이번 팁은 Wire 빠른 생성을 위한 Wizard 사용 방법 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! IC 패키징 산업에서 Wire Bonding은 전자 신호가 칩과 외부 회로 사이를 Micron 수준의 금속 Wire를 이용해 칩과 리드 프레임 또는 기판을 연결시키는 기술입니다. Moldex3D 칩 패키징 모듈은 Wire Sweep 해석을 지원하여 사용자가 Wire 설계 및 공정에서 발생할 수 있는 문제를 검증하는데 도움을 줍니다. Moldex3D Studio 2024에는 사용자가 전처리 단계에서 미세한 Wire 부품을 도입, Wire의 형상 설계 및 생성을 가속화하는 데 도움을 주는 Wire Wizard 및 Wire 템플릿 기능이 새롭게 추가되었습니다. 그중 Wire Wizard 는 2D 직선 또는 비폐쇄 곡선을 템플릿에 적용하고 관련 매개변수를 설정하면 Wire를 생성할 수 있습니다. 또한, 사용자는 사용자 정의 W