안녕하세요! 이티에스소프트입니다. Moldex3D의 반도체 패키징의 Post Mold Cureing 기능에 대한 소개입니다. 아래 내용 확인해주세요! 소개 온도 사이클 시험(Thermal Cycling tests, TCT)은 IC 산업의 신뢰성 테스트에서 중요한 테스트 항목 중 하나로서, 제품이 반복적으로 변화하는 주변 온도에서 설계된 사이클 동안 품질을 유지할 수 있는지를 테스트하는 데 사용됩니다.TCT 시험 내용은 포장된 제품을 온도 제어 환경 속에 넣고 분당 5-15도의 온도 변화율로 제품이 일련의 고온 및 저온 변화를 반복적으로 적용시키는 것입니다.가장 일반적인 파괴 모드는 제품 내부 구성요소의 열팽창 계수 차이(CTE differences)가 비교적 크기 때문에 제품 내부의 계면 열응력과 냉각 사이클 중에 축적된 잔류 응력(residual stress)의 반복적인 영향으로 인해 결국 구성요소의 박리, 구성요소의 파괴 또는 가장 일반적인 땜