안녕하세요. 이티에스소프트입니다. 오늘 소개해드릴 성공 사례는 Moldex3D DOE를 활용한 고품질 표면 마감 입니다. 아래 내용 확인해보시죠! 개요 가볍고 얇은 태블릿을 선호하는 추세에 맞춰, 제품 강도와 강성을 유지하며 무게를 줄이기 위해서는 섬유 강화 재료(PC+GF)와 적절한 제품 설계가 필요합니다. 태블릿 제작 과정에서 사용되는 IMR(In-mold Roller) 공정은 잉크 번짐 및 응력 마크와 같은 결함이 발생하기 쉽습니다. Acer는 이러한 문제를 해결하고 최적의 게이트 설계 및 공정 조건을 달성하기 위해 Moldex3D DOE(Design of Experiment) 해석을 사용했습니다. 도전 과제 얇은 제품에서의 잉크 번짐(Fig.1) 게이트 주변의 Stress Marks 엄격한 두께 기준(0.8mm 미만) 그림 1. 얇은 제품에서 발생한 잉크 번짐 문제 솔루션 Moldex3D DOE를 사용하여 게이트 설계와 공정 조건 최적화 효