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IC Packaging _ CUF

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밑면 충진물 시뮬레이션을 이용하는 이유

Moldex3D 웨이퍼 실링 밑면 충진물 모듈은 모세관 유동 계산을 지원하며, 웨이퍼와 기판 사이의 간격이 표면 장력을 구동력으로 하는 실링 작용과 표면 장력이 에폭시 수지와 각 어셈블리의 접촉 각도가 다양하므로 다양한 구동력을 갖습니다.

일반적으로, 결정 커버는 비교적 낮은 열팽창 계수를 가지므로 열 순환 과정에서 받는 영향으로 변형이 발생하기 쉬우며, 과도한 변형은 기계 피로, 기능 결함, 또는 단열 문제를 초래하게 됩니다. 따라서, 밑면 충진물 시뮬레이션을 개발에 이용하면 결정 커버 개발의 품질과 신뢰도를 높일 수 있습니다.

도전

  • 표면 장력 현상을 고려해 정확한 분석 실시

  • 에폭시 수지 충진 등위상면의 안정성

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Moldex3D ScrewPlus 솔루션

  • 웨이퍼와 기판 사이의 모세관 현상으로 발생하는 충진 작용 시각화

  • 변동 재료 분배 공정의 충진 작용 시각화

  • 재료 분배 파라미터 설정 및 에폭시 수지, 그리고 어셈블리 사이의 접촉 각도 분석

  • 납땜 구체 간 거리 및 납땜 구체 배열 도안이 결정 커버 충진물에 미치는 영향

  • 밀봉 위치 예측 및 충진으로 발생하는 잠재적인 결함 방지

  • 성형 개선 및 비용 절감

응용 분야
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  • IC Packaging 웨이퍼 패키징 산업

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  • Moldex3D Advanced Package

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