IC Packaging _ Cadence Interface

Cadence 인터페이스를 이용하는 이유

현재 Moldex3D는 사용자가 직접 Cadence의 3di 파일을 직접 Moldex3D에 가져와서 메쉬 처리 접속 시뮬레이션 분석을 실시할 수 있게 해 줍니다. 3Di 파일은 에폭시 수지 구역, 실리콘 칩, 리드 프레임, 금속 라인 납땜 구체 등 손실 없는 완벽한 모형의 기하학 형태를 가져올 수 있으며, 가져온 후에는 사용자의 필요에 따라 조정 및 기하학적 수정이 가능합니다.

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Moldex3D ScrewPlus 솔루션
  • ECAD 소프트웨어 설계의 완벽한 모델을 보다 쉽게 불러옴

  • 시뮬레이션 조작 공정과 파일 읽기 효율 향상

  • IC 패키징 분석의 메쉬 구축 시간을 효과적으로 단축

응용 분야
  • IC Packaging 웨이퍼 패키징 산업

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  • Moldex3D eDesign Package (Encapsulation)

  • Moldex3D Advanced Package