IC PMC | MOLDEX3D

IC Packaging _ PMC (Post Mold Cure)

양생 분석을 사용하는 이유

후반 양생(Post Mold Cure, PMC) 공정은 웨이퍼 패키징 성형에 있어 매우 중요한 단계 중 하나입니다. 이 공정은 제품을 온도 상승 환경에 위치시켜 에폭시 수지의 양생을 가속화하고 재료의 물리적 특성을 개선합니다. 후반 양생 과정에서 에폭시 수지는 중합 변화, 화학 변화, 그리고 물리적 양생 단계를 거칠 수 있습니다. Moldex3D 후반 양생 기술에서, 데이터 유한 원소법 통합 PvTC와 온도-양생-점탄성 이완 통합형 모델을 통해 완벽한 후반 양생 과정을 시뮬레이션합니

도전

2차 굴곡의 최종 변형 상황 예측
성형 과정에서 다양한 재료 CLTE 특성과 양생 수축 변화의 영향으로 인해 발생하는 기존 응력(Inherent Stress)을 효과적으로 낮춤

Moldex3D ScrewPlus 솔루션

잠재적인 변형 문제를 예측
성형 과정 중 금형 캐비티 안에서의, 그리고 금형 분리 후의 양생 결과를 시뮬레이션
양생을 거쳐 만들어지는 잔류 응력과 열 잔류 응력을 고려

응용 분야

IC Packaging 웨이퍼 패키징 산업

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