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2024 Moldex3D IC Packaging 국제 기술 컨퍼런스

  • Hsinchu

예약 가능


서비스 내용

대만에서 개최하는 2024 Moldex3D IC Packaging 기술 컨퍼런스 입니다. 진보된 Packaging 기술과 해석 솔루션의 최신 동향과 기술을 소개합니다.


예정 세션


연락처 정보

  • Hsinchu, Hsinchu City, Taiwan

    0220263180

    moldex3d@ets-soft.com


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